フェノール性水酸基含有化合物、フェノール樹脂、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板

摘要

硬化物における耐熱性及び難燃性に優れるフェノール性水酸基含有化合物、これを含むフェノール樹脂、硬化性組成物とその硬化物、半導体封止材料、及プリント配線基板を提供すること。下記一般式（Ｉ）［式中Ｘは、下記構造式（ｘ１）又は（ｘ２）｛式（ｘ１）又は（ｘ２）中、ｋは１〜３の整数、ｍは１又は２であり、Ａｒは下記構造式（Ａｒ１）（式中、ｐは１又は２である。）で表される構造部位である。ｋ又はｍが２以上の場合、複数のＡｒは同一であっても良いし、それぞれ異なっていても良い。｝で表される構造部位である。］で表される分子構造を有することを特徴とするフェノール性水酸基含有化合物。