LED多晶封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED多晶封装结构，包括：基板或支架，所述基板或所述支架上设置有至少3个通过绝缘隔离区相互隔开的固晶区；多个倒装的LED晶片，各LED晶片横跨在各所述绝缘隔离区上，且所述LED晶片的P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在相邻的两个所述固晶区的表面上，使多个所述LED晶片与至少3个所述固晶区连接形成电性通路；以及封装胶体，所述封装胶体包覆在多个所述LED晶片的表面上。本实用新型的LED多晶封装结构，多个LED晶片的P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在相邻的两个固晶区的表面上，使多个LED晶片与固晶区连接形成电性通路，省去了焊线制程，从而节省了制程费用，降低了制造成本。

主权项

一种LED多晶封装结构，其特征在于，包括： 基板或支架，所述基板或所述支架上设置有至少3个通过绝缘隔离区相互隔开的固晶区； 多个倒装的LED晶片，各所述LED晶片横跨在各所述绝缘隔离区上，且各所述LED晶片的P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在相邻的两个所述固晶区的表面上，使多个所述LED晶片与至少3个所述固晶区连接形成电性通路；以及 封装胶体，所述封装胶体包覆在多个所述LED晶片的表面上。