发明名称 | 用于电子组件的散热系统 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种用于电子组件的散热系统,提供一结构和组合简便,具备有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用。该散热系统包括一导热单元,配置在一会产生废热的电子组件(定义为热源组件)上;一盖体和一副盖体分别包覆热源组件和电子组件。盖体具有一开口,容许该导热单元至少局部区域凸出;一形成几何形轮廓的金属层设置组合该导热单元和副盖体;以及,一包含有冷却流体的热管设置在该金属层上。因此,该热源组件的热能可经导热单元直接传导到该金属层和热管(或盖体、副盖体)输出;用以建立一依据电子组件或热源组件的位置,布置盖体、金属层和热管路径,以建立一减少热阻、增加散热面积的作用。 | ||
申请公布号 | CN204206693U | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
申请号 | CN201420487199.0 | 申请日期 | 2014.08.27 |
申请人 | 吴哲元 | 发明人 | 吴哲元 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人 | 丁纪铁 |
主权项 | 一种用于电子组件的散热系统,其特征是,包括: 导热单元,配置在一会产生废热的热源组件上; 盖体和副盖体分别包覆热源组件和其他不会产生废热的电子组件;盖体和副盖体分别具有一刚性壁,界定盖体和副盖体形成一具有内部空间的盒体结构; 盖体具有一开口,容许该导热单元至少局部区域凸出; 一形成几何形轮廓的金属层设置组合该导热单元; 包含有冷却流体的热管设置在该金属层上;以及 该盖体、金属层和热管路径的至少其中之一依据热源组件的位置来布置, 使热源组件的热能经导热单元直接传导到该金属层输出。 | ||
地址 | 中国台湾新北市淡水区中正东路2段121号2楼之1 |