| 发明名称 | 具有超支化结构的柔韧型环氧树脂组合物及其合成方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有超支化结构的柔韧型环氧树脂组合物及其制备方法，其构成组分及其质量份数如下：环氧树脂25～40份、超支化结构的聚酯固化剂15～20份、其他固化剂0～5份、固化促进剂0.05～0.3份、无机填料30～55份。本发明在加入的超支化结构的聚酯固化剂后，所合成的聚酯固化剂用于环氧电子封装材料，柔韧性好、交联密度大、强度大并实现了电子封装材料的无卤化，优化了电子封装材料的可加工性、物理性能和电性能，赋予电子封装材料优异的柔韧性从而大幅度提高电子封装材料的耐冷热冲击性。 | ||
| 申请公布号 | CN104403087A | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201410773074.9 | 申请日期 | 2014.12.15 |
| 申请人 | 天津凯华绝缘材料股份有限公司 | 发明人 | 沈纪洋 |
| 分类号 | C08G59/42(2006.01)I;C08G63/20(2006.01)I;C08G63/85(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;B29C47/92(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人 | 赵瑶瑶 |
| 主权项 | 一种具有超支化结构的柔韧型环氧树脂组合物，其特征在于：其构成组分及其质量份数如下： <img file="FDA0000633348740000011.GIF" wi="1174" he="405" />其中，其他固化剂不包括超支化结构的聚酯固化剂； 所述超支化结构的聚酯固化剂的组分及重量份数述如下： <img file="FDA0000633348740000012.GIF" wi="627" he="534" /> | ||
| 地址 | 300300 天津市东丽区经济开发区一经路27号 | ||