| 发明名称 | 靶接合体 | ||
| 摘要 | 一种具备溅射靶和背衬板及钎料，且溅射靶的背面经由钎料与背衬板接合的靶接合体。所述溅射靶，是含有Mn为2～30原子％的Cu-Mn合金，并且，所述钎料中存在的孔隙对溅射靶背面的投影面积的合计相以于溅射靶背面的接合区域全体的面积为16％以下。 | ||
| 申请公布号 | CN104411861A | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201380033320.0 | 申请日期 | 2013.06.11 |
| 申请人 | 株式会社钢臂功科研 | 发明人 | 松村仁实;中根靖夫 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张玉玲 |
| 主权项 | 一种靶接合体，其特征在于，是具备溅射靶和背衬板及钎料，且溅射靶的背面经由钎料而与背衬板接合的靶接合体，其中，所述溅射靶是含有Mn为2～30原子％的Cu‑Mn合金，并且所述钎料中存在的孔隙对溅射靶背面的投影面积的合计相对于溅射靶背面的接合区域全体的面积为16％以下。 | ||
| 地址 | 日本国兵库县 | ||