嵌埋穿孔中介层之封装基板及其制法

主权项

一种嵌埋穿孔中介层之封装基板，系包括：模封层，系具有相对之第一表面及第二表面；穿孔中介层，系嵌埋于该模封层中，且具有相对之第一侧与第二侧、及连通该第一侧与第二侧之复数导电穿孔，该导电穿孔于该第一侧与第二侧上分别具有第一端面与第二端面，且该穿孔中介层之第二侧与该导电穿孔之第二端面系与该模封层之第二表面齐平；线路重布层，系嵌埋于该模封层中且设于该穿孔中介层之第一侧与该导电穿孔之第一端面上，并电性连接该导电穿孔之第一端面，而该线路重布层之最外层具有电极垫；以及增层结构，系设于该模封层之第二表面、该穿孔中介层之第二侧与该导电穿孔之第二端面上，且具有至少一介电层、嵌埋于该介电层中之线路层、及设于该介电层中并电性连接该线路层之复数导电盲孔，而部分之导电盲孔系对应电性连接该导电穿孔之第二端面。