发明名称 半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构
摘要 本发明提供一种半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构,该连接结构包括半导体微波发生器以及天线,该半导体微波发生器与天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接。该半导体微波发生器通过相配合的插座和插头直接将微波传输到天线头,缩短了传输距离,减少了微波在传输过程的损耗,结构简单紧凑、传输损耗少。本发明半导体微波炉包括微波炉腔体及其腔体上的波导口,与直流电源电连接的两个或两个以上半导体微波发生器,以及相配套的波导盒,该两个或两个以上半导体微波发生器通过波导盒与波导口连接,所述半导体微波发生器采用如上所述的半导体微波发生器连接结构连接天线,微波通过所述天线接入波导盒。该半导体微波炉结构简单紧凑,且微波在传输过程中损耗低,加热的调节范围更广,该两个或两个以上半导体微波发生器可交替工作或组合同时工作,可根据需要选择不同的功率范围,以获得所需要的烹调效果,满足各种烹调需要。
申请公布号 CN102769952B 申请公布日期 2015.03.11
申请号 CN201210248843.4 申请日期 2012.07.18
申请人 广东格兰仕微波炉电器制造有限公司 发明人 陈超;李志刚;曾铭志
分类号 H05B6/64(2006.01)I;F24C7/02(2006.01)I 主分类号 H05B6/64(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 曾旻辉
主权项 一种半导体微波炉,包括微波炉腔体及其腔体上的波导口,通过波导盒与波导口连接的半导体微波发生器,与半导体微波发生器电连接的直流电源,其特征在于:所述半导体微波发生器采用半导体微波发生器连接结构,所述半导体微波发生器连接结构包括半导体微波发生器以及天线,该半导体微波发生器与天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接,该转接插座设有插孔,该转接插头设有与之配合的插针,所述转接插座与转接插头为螺纹连接,所述半导体微波发生器上设置有传热屏蔽罩底座和传热屏蔽罩上盖,半导体微波发生器的上、下端面分别与传热屏蔽罩上盖及传热屏蔽罩底座固定连接,该传热屏蔽罩上盖上设有散热片和风扇,该风扇通过固定板固定于传热屏蔽罩上盖;所述半导体微波发生器为两个以上,所述波导盒与所述半导体微波发生器相配套,微波通过所述天线接入波导盒,各个半导体微波发生器及其配套的波导盒分别设置在腔体顶部或底部或侧面或后面,各个半导体微波发生器分别连接一个直流电源。
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