电气或电子器件用发泡层压体

摘要

本发明的目的是提供具有优异再剥离性的电气或电子器件用发泡层压体。该电气或电子器件用发泡层压体的特征在于在发泡体层的至少一侧上具有包含聚烯烃的聚烯烃系粘合剂层，所述聚烯烃系粘合剂层对于亚克力板的180°剥离力(拉伸速率：0.3m/min)为0.1N/20mm-2.5N/20mm。所述聚烯烃系粘合剂层优选为包含结晶熔融能量小于50J/g的聚烯烃A的粘合剂层，或包含所述聚烯烃A和结晶熔融能量为50J/g以上的聚烯烃B的粘合剂层，所述聚烯烃B相对于聚烯烃总量(100重量%)的比例为3-30重量%。

主权项

一种电气或电子器件用发泡层压体，其在发泡体层的至少一侧上具有包含聚烯烃的聚烯烃系压敏粘合剂层，其中所述聚烯烃系压敏粘合剂层的对亚克力板的拉伸速率为0.3m/min的180°剥离力为0.1N/20mm至2.5N/20mm，其中所述聚烯烃系压敏粘合剂层为包含结晶熔融能量小于50J/g的聚烯烃A和结晶熔融能量为50J/g以上的聚烯烃B的压敏粘合剂层，其中所述聚烯烃B相对于聚烯烃总量100重量％的比例为3‑28重量％，其中所述结晶熔融能量如下测量：将样品通过以10℃/min的加热速率加热熔融，即第一次加热，随后以10℃/min的冷却速率冷却至‑50℃，即第一次冷却，然后以10℃/min的加热速率从‑50℃再次加热，即第二次加热；在该循环中，通过差示扫描量热法测量第二次加热时样品的以J/g计的熔化热，所述熔化热就是结晶熔融能量，在确定结晶熔融能量时的差示扫描量热法根据JIS K7122，即用于测量塑料转变热的方法进行。