多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法

摘要

本发明涉及多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法。本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成在第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成在第一层间树脂绝缘层和第一导体电路上，具有到达第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成在第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成在开口部内，连接第一导体电路和第二导体电路，该多层印刷线路板的特征在于，在第一导体电路的表面上形成包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在金属层上形成由偶联剂构成的覆膜，通路导体的底部的至少一部分与第一导体电路直接连接。

主权项

一种多层印刷线路板，具备：芯基板；第一层间树脂绝缘层，其形成在上述芯基板之上；第一导体电路，其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上；第二层间树脂绝缘层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路之上，具有到达上述第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成在上述第二层间树脂绝缘层之上；以及通路导体，其形成在上述开口部内，连接上述第一导体电路和上述第二导体电路，在上述第一导体电路的表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜，以及上述覆膜形成在上述金属层和上述第二层间树脂绝缘层之间，该多层印刷线路板的特征在于，上述第一导体电路的表面是平坦的，上述通路导体的底部的至少一部分与上述第一导体电路直接连接，并且上述通路导体和上述第一导体电路由相同的金属形成。