电子元件的封装方法以及基板接合体

摘要

本申请发明的目的在于提供一种电子元件的封装方法，在有机EL元件等的电子元件的封装方法中，抑制水、氧等的外部空气经由利用有机材料形成的封装部(围坝部)或者封装部与盖体基板之间的接合界面而透过，并适用能够以较低的温度进行接合的常温接合法。电子元件的封装方法的方法包括如下工序：封装部形成工序，在形成有电子元件的第一基板的表面上，以比该电子元件的厚度大的厚度包围该电子元件地形成包含有机材料的封装部；第一无机材料层形成工序，至少在上述封装部的暴露表面形成第一无机材料层；以及基板接合工序，将第一基板上的封装部与第二基板的接合部位彼此按压，从而将第一基板与第二基板接合。

主权项

一种电子元件的封装方法，包括如下工序：封装部形成工序，在形成有电子元件的第一基板的表面上，以比该电子元件的厚度大的厚度包围该电子元件地形成包含有机材料的封装部；第一无机材料层形成工序，至少在上述封装部的暴露表面形成第一无机材料层；以及基板接合工序，将第一基板上的封装部与第二基板的接合部位彼此按压，从而将第一基板与第二基板接合。