| 发明名称 | 透明衬底中的透明穿透玻璃导电通孔 | ||
| 摘要 | 本发明提供用于透明衬底中的透明导电通孔的系统、方法和设备。在一个方面中，透明导电通孔延伸穿过透明衬底且电连接所述透明衬底的顶表面上的顶侧导体与所述透明衬底的底表面上的底侧导体。在另一方面，透明导电通孔至少部分延伸穿过透明衬底且与所述透明衬底的顶表面上的顶侧导体电连通。在另一方面，提供一种形成透明穿透衬底通孔的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN104411620A | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201380035501.7 | 申请日期 | 2013.04.30 |
| 申请人 | 高通MEMS科技公司 | 发明人 | 戴维·威廉·伯恩斯;克里斯托弗·安德鲁·莱佛里 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;G02B26/00(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 宋献涛 |
| 主权项 | 一种设备，其包括：透明衬底，其包含顶表面和底表面；所述顶表面上的顶侧导体和所述底表面上的底侧导体；以及延伸穿过所述透明衬底的透明导电通孔，其中所述透明导电通孔将所述顶侧导体电连接到所述底侧导体。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||