一种超高频抗金属电子标签

摘要

一种超高频抗金属电子标签，包括基板，第一天线、第二天线、第三天线及标签芯片。所述第一天线、第二天线和标签芯片设置于所述基板的上表面，所述标签芯片位于所述第一天线和所述第二天线之间，且与所述第一天线和所述第二天线导电连接；所述第三天线设置于所述基板的下表面，所述第三天线两端分别与所述第一天线、所述第二天线导电连接，所述第一天线、第二天线及第三天线构成平衡双馈电结构。标签天线采用平衡双馈电结构，增大标签频带宽度，提高标签的灵敏度，实现超高频抗金属标签小尺寸设计下具有卓越性能。采用芯片表面贴片技术，提高标签性能一致性，提高标签生产自动化，降低生产成本。

主权项

一种超高频抗金属电子标签，包括基板，该基板包括上表面和与该上表面相对的下表面，其特征在于，所述超高频抗金属电子标签还包括第一天线、第二天线、第三天线及标签芯片，所述第一天线、第二天线和标签芯片设置于所述基板的上表面，所述标签芯片位于所述第一天线和所述第二天线之间，且与所述第一天线和所述第二天线导电连接；所述第三天线设置于所述基板的下表面，所述第三天线两端分别与所述第一天线、所述第二天线导电连接，所述第一天线、第二天线及第三天线构成平衡双馈电结构。