发明名称 装卸半导体基材片的设备
摘要
申请公布号 TWI476856 申请公布日期 2015.03.11
申请号 TW098123073 申请日期 2009.07.08
申请人 阿尔卡特朗讯公司 发明人 戈达特 亚文;维伦 艾玛努尔
分类号 H01L21/677 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种能够与至少一基材处理设备配合的装置,该基材处理设备包含防漏壁,该装置包含:一第一开口,其包含用来连接至一第一设备的机构,该第一设备系从一转送室与一处理室中选出,一第二开口,其包含连接至一晶圆运送盒的机构,一可被包含在该晶圆运送盒内的篮子,该篮子包含一连串平行堆叠的托盘,每一托盘都被设计来存放一晶圆,该篮子可被运送于该装置内,将该篮子来回移动至该运送盒的机构,将该篮子的一些托盘阻挡在一设定的位置,并让其它的托盘自由地继续它们的运动的机构,其特征在于该装置进一步包含:一第三开口,其包含用来连接至一第二设备的机构,该设备的第二部件系从一EFEM模组与一处理室之中选出,及用来将一晶圆放置及支撑在一给定的位置的机构,其能够和用来将该第一设备或该第二设备的该晶圆移动的机构一起工作,使得该晶圆能够通过该第一开口或该第三开口,该用于晶圆放置及支撑的机构包含:两个可活动的放置臂,其被设置在两个壁上且面向彼此,该两个壁系和包含该第一开口及该第三开口的该壁垂直,及楔形件,其被设置在该等托盘和该等晶圆之间让该等 放置臂能够通过。
地址 法国