发明名称 一种用于污染土壤修复的水平止水层结构及其方法
摘要 本发明涉及一种用于污染土壤修复的水平止水层结构及其方法,包括灌注孔,灌注孔分为第一梯队孔以及第二梯队孔,在灌注孔内设置有灌注管道;修复方法包括如下步骤:在距离污染土壤源的3米处挖一个勘测井,勘测井的深度大于污染土壤源的深度;从勘测井侧面往污染土壤源的方向设置灌注孔,第一梯队灌注孔和第二梯队灌注孔等距离设置;使用高压喷注对灌注孔进行灌浆;在灌注管道灌注后,对灌注管道使用冲洗管清洗;灌浆结束后,对污染土壤源挖设垂直抽水井,通过抽提控制流场,防止污染液体扩散至其他区域;利用原位淋洗方法清理污染土壤源;本发明最大程度上避免了污染扩散至更大的区域,可使修复工程量降到最小,方便调节该区域的修复反应条件。
申请公布号 CN104399740A 申请公布日期 2015.03.11
申请号 CN201410659581.X 申请日期 2014.11.18
申请人 青岛新天地环境保护有限责任公司 发明人 韩清洁;陈有志;胡玖坤
分类号 B09C1/02(2006.01)I 主分类号 B09C1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于污染土壤修复的水平止水层结构及其方法,其特征在于:水平止水层结构包括用于防止污染土壤扩散的灌注孔,其中,该灌注孔分为第一梯队孔以及第二梯队孔,在所述的第一梯队孔以及第二梯队孔内穿插灌注管道;所述灌注管道内安置有冲洗管。利用水平止水层结构修复方法污染土壤的方法包括如下步骤:(1).在距离污染土壤源的3米处挖一个勘测井,勘测井的深度大于污染土壤源的深度;(2).进入勘测井,从勘测井侧面往污染土壤源的方向设置灌注孔,第一梯队灌注孔设置在污染土壤源的上方,第二梯队灌注孔设置在污染土壤源的下方,第一梯队灌注孔和第二梯队灌注孔等距离设置;(3).在第一梯队灌注孔内插入灌注管道,使用高压喷注对第一梯队灌注孔进行灌浆;(4).在第二梯队灌注孔内插入灌注管道,使用高压喷注对第二梯队灌注孔进行灌浆;(5).在灌注管道灌注后,对灌注管道使用冲洗管清洗,以去除杂质;(6).灌浆结束后,对污染土壤源挖设垂直抽水井,通过抽提控制流场,防止污染液体扩散至其他区域;(7).利用原位淋洗方法清理污染土壤源。
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