基于量子点的白光LED器件的无机封装方法

摘要

本发明一种基于量子点的白光LED器件的无机封装方法，其特征在于：包括如下步骤：制备无机二氧化硅溶胶：将氨水加到TEOS、H₂O和丙三醇混合溶液中，控制溶液的pH在9.5–10；充分搅拌后加入少量PVA水溶液搅拌1.5h后，通过慢速滤纸过滤得粒状二氧化硅胶粒溶胶，40℃温度下熟化一个星期得到浓度较大的二氧化硅溶胶；无机封装：包括固晶、焊线、点胶、盖透镜以及注胶固化。本发明的基于量子点的白光LED器件的无机封装方法，可以方便、有效的改善传统环氧树脂和硅胶封装方法，有利于提高白光LED器件的透光率；本发明的制作工艺简单、效率高、成本低；使得基于量子点的白光LED器件应用更广泛。

主权项

一种基于量子点的白光LED器件的无机封装方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）制备无机二氧化硅溶胶：（11）将TEOS、H₂O和丙三醇加到反应容器中，充分混合；（12）加入氨水，控制步骤（11）中溶液的pH在9.5–10；（13）加入少量PVA水溶液搅拌1.5h后，通过慢速滤纸过滤得粒状二氧化硅胶粒溶胶，40℃温度下熟化一个星期得到浓度较大的二氧化硅溶胶；（2）无机封装：（21）固晶：在支架上要固晶的地方点银浆，然后放置芯片，150℃下烘烤2h；（22）焊线：用金丝将芯片电极与支架连接；（23）点胶：将水性量子点与步骤（1）制备的无机二氧化硅溶胶按质量比为1:5充分混合，真空除气30min，点胶至白光，60℃下烘烤30min；（24）盖透镜；（25）灌胶固化：将步骤（1）制备的无机二氧化硅溶胶装入针筒，将针头抵住模具内表面底部将胶注入，40℃下烘烤1h封装完成。