一种多层柔性电路板的3D打印方法

摘要

本发明涉及一种多层柔性电路板的3D打印方法，按如下步骤进行：1）提供基板材料，所述基板材料由聚酰亚胺，涤纶粉末和亚克力UV无影胶水组成；提供作为金属导体部分的材料是铜粉，钴铬合金粉末，金粉和银粉；2）从多层柔性电路板的最底层电路板开始打印，按照三维CAD模型在特定方向进行逐层分切得到的每一层打印，每一层打印的方向是先x轴方向后y轴方向，打印起点是最底层的左上角的顶点，整个多层电路板的打印方向是先x轴方向后y轴方向最后z轴方向。本发明利用3D打印技术使得多层柔性电路板快速一体成型，而且工艺简单，材料少，精度高；有利于降低企业制作成本，让柔性电路板批量生产转向定制生产成为可能。

主权项

一种多层柔性电路板的3D打印方法，其特征在于，按如下步骤进行：1）提供基板材料，所述基板材料由聚酰亚胺或者涤纶粉末和亚克力UV无影胶水组成；提供作为金属导体部分材料是铜粉，钴铬合金粉末，金粉和银粉；2）从多层柔性电路板的最底层电路板开始打印，按照三维CAD模型在特定方向进行逐层分切得到的每一层打印，每一层打印的方向是先x轴方向后y轴方向，打印起点是最底层的左上角的顶点，整个多层电路板的打印方向是先x轴方向后y轴方向最后z轴方向。