手机

摘要

一种手机包括一PCB板和与PCB板相连的天线，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线，围绕第二金属片设置有第二馈线，所述第一馈线及第二馈线通过耦合方式分别馈入所述第一金属片及第二金属片，所述第一金属片及第二金属片上分别镂空有第一微槽结构及第二微槽结构，所述第一馈线与第二馈线电连接。使手机的天线位置设计不受到限制，且在现有的手机天线尺寸基于半波长的物理长度限制很难满足现代通信系统低功耗、小型化及多功能的设计要求。

主权项

一种手机，包括一PCB板和与PCB板相连的天线，其特征在于，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线，围绕第二金属片设置有第二馈线，所述第一馈线及第二馈线通过耦合方式分别馈入所述第一金属片及第二金属片，所述第一金属片及第二金属片上分别镂空有第一微槽结构及第二微槽结构，所述第一馈线与第二馈线电连接，且所述第一馈线、所述第一金属片在相对表面上的投影分别与所述第二馈线、所述第二金属片重合，其中，所述手机还包括一连接单元，所述天线通过所述连接单元与PCB板相连，所述第一金属片与第二金属片通过金属化通孔或导线连接，所述第一馈线与第二馈线通过金属化通孔或导线连接，第一馈线、第二馈线选用与第一金属片及第二金属片同样的材料制成。