发明名称 铝箔线路板
摘要 一种铝箔线路板,采用铝箔取代现有铜箔生产线路板基材,铝箔基材做好后再通过传统的线路板生产方式做出线路,然后在不需要通电连接和不需要焊接电子元器件或LED灯珠的位置上涂覆一层阻焊层或覆膜层,在需要焊接的地方裸漏出来,接着在裸漏出来的焊接位通过化学沉铜、镍或银的方式来铺设一层铜、镍或银层,以形成我们所需要的焊点,而在其它位置的铝箔表面不作变化,这样就实现了用铝箔取代铜箔来生产线路板,同时也解决了铝箔不好焊接元器件的难题,使到线路板上的用铜量大为减少,因此本实用新型的铝箔线路板更环保、生产成本更低;另外,铝箔有助于线路板上的电子元器件的散热,从而有助于电器产品的散热来提高产品的使用寿命。
申请公布号 CN204206610U 申请公布日期 2015.03.11
申请号 CN201420705083.X 申请日期 2014.11.22
申请人 王言新 发明人 王言新
分类号 H05K1/09(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H05K1/09(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 林新中
主权项 一种铝箔线路板,其特征在于,包括有绝缘层、通过粘胶粘贴在绝缘层或导热层上的铝箔,在所述铝箔表面需要通电连接和需要焊接电子元器件或LED灯珠的位置上设有铜、镍或银层。
地址 528400 广东省中山市江海区碧桂园芷兰湾一街六栋1502