软性电路板结合体

主权项

一种软性电路板结合体，其中包含： 一第一软性电路板，其包含有一本体及一设置于该本体上的焊垫； 一第二软性电路板，其包含有一本体、一第一焊垫及一导通孔，第二软性电路板之本体包含有一第一侧面及一第二侧面，该第一焊垫设置于该第一侧面上，该导通孔贯穿该第一焊垫及第二软性电路板的本体而成型；以及 一焊接层，其连接设置于该第一软性电路板之焊垫与该第二软性电路板之第一焊垫之间，且其位于该导通孔处。