接近感测器之封装体及其封装方法,申请号TW101132484-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	接近感测器之封装体及其封装方法
摘要
申请公布号	TWI476907	申请公布日期	2015.03.11
申请号	TW101132484	申请日期	2012.09.06
申请人	力祥半导体股份有限公司;力智电子股份有限公司	发明人	王坤璋;林炳原
分类号	H01L27/14;H01L31/0203;H01L23/58	主分类号	H01L27/14
代理机构		代理人	李贞仪台北市大安区仁爱路4段376号8楼
主权项	一种接近感测器之封装体，包括：一光感测器，具有一第一表面，该第一表面具有一光感测区域；以及一光发射单元，设置于该光感测器之该第一表面且位于该光感测区域之外。
地址	新竹县竹北市台元一街5号9楼之1

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