一种基于坏点二维码的电路板标志方法

摘要

本发明公开了一种基于坏点二维码的电路板标志方法，包括以下步骤：（1）使用检测装置检测并记录电路板中所有子电路板的坏点情况；（2）编码为16进制的二维码；（3）将坏点二维码贴装或者镭射在电路板上；（4）使用时只需扫描坏点二维码。通过上述方式，本发明基于坏点二维码的电路板标志方法具有设计优化、方法新颖、性能稳定、成本降低、节省识别时间、提高生产效率、方便批量管理等优点，在基于坏点二维码的电路板标志方法的普及上有着广泛的市场前景。

主权项

一种基于坏点二维码的电路板标志方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）使用检测装置检测并记录电路板中所有子电路板的坏点情况；（2）将电路板的坏点情况编码为16进制的二维码：子电路板的总行数和总列数分别使用十六进制码表示，使用二进制“0”代表不需要跳过的子电路板，使用二进制“1”代表需要跳过的子电路板，每一行按照顺序获得一组二进制码，将其换算为十六进制码，按照从上到下的行顺序将每行获得的十六进制码从前向后依次排列，将行、列的十六进制码编在子电路板的坏点信息的十六进制码的前端将其合并，获得完整信息的十六进制码，该完整的十六进制码即为坏点二维码；（3）使用设备将坏点二维码贴装或者镭射在电路板上；（4）在使用电路板时只需扫描坏点二维码即可获取所有子电路板的坏点信息。