具有声学换能器及放大器的封装装置

摘要

本发明涉及具有声学换能器及放大器的封装装置。一种装置包括：引线框，其具有位于其部分内的孔；至少一个声学号角，其安装在孔上方的引线框上，并用于以较低信号损耗将声学能量与电信号相互转换；壳体，其连接至引线框，并包括位于引线框的与声学换能器相同一侧的基部；放大器设置在壳体的基部上接近声学换能器；以及盖体，其用于与壳体的基部一起界定腔，其中，声学换能器及放大器被紧密地布置在MEMS装置的腔内。

主权项

一种封装装置，包括：导电的引线框，其具有穿过其的孔；半导体管芯，其安装在所述引线框上，并包括至少一个声学换能器，所述声学换能器布置在所述孔上方，并用于在声学能量与电信号之间进行转换；声学号角，其一体地连接至所述引线框，所述号角从所述引线框伸出，并包括邻近所述声学换能器而布置的喉部以及在所述声学号角的与所述喉部相反那端张开的口部；衬底，其安装在所述声学号角的基部上；放大器，其安装在所述衬底上并电连接至所述声学换能器；以及盖体，其用于与壳体的基部一起界定腔，其中，所述声学换能器及所述放大器位于所述腔内。