发明名称 焊膏
摘要 本发明的一种焊膏,在助焊剂中包含有活性剂、以及由高密度聚乙烯与聚丙烯构成的群组中所选出的至少1种树脂添加物,该树脂添加物在所述助焊剂中为4重量%以上、12重量%以下,且焊膏80℃下的粘度达400Pa·s以上,其中该活性剂含有分子量为250以下的二元酸、分子量为150以上300以下的一元酸、以及分子量为300以上600以下的二元酸。
申请公布号 CN102770233B 申请公布日期 2015.03.11
申请号 CN201080055186.0 申请日期 2010.12.06
申请人 荒川化学工业株式会社;丰田自动车株式会社;电装株式会社;富士通十株式会社;株式会社弘辉;播磨化成株式会社 发明人 岩村荣治;后藤和志;石贺史男;吉冈孝恭;宇都野公孝;中村充男;大河内辉雄;三治真佐树;助川拓士;池户健志;安藤善之;白井武史;森公章;和田理枝;中西研介;相原正巳;隈元圣史
分类号 B23K35/363(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I;C22C12/00(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I 主分类号 B23K35/363(2006.01)I
代理机构 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人 钟守期;苏萌
主权项 一种焊膏,其在助焊剂中包含有活性剂、以及由高密度聚乙烯与聚丙烯构成的群组中所选出的至少1种树脂添加物,以该助焊剂整体为100重量%时,所述树脂添加物为4重量%以上、12重量%以下,且焊膏在80℃下的粘度达400Pa·s以上,其中该活性剂含有分子量为250以下的二元酸、分子量为150以上300以下的一元酸、以及分子量为300以上600以下的二元酸,并且分子量为250以下的二元酸由丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、辛二酸、癸二酸、苯二酸、六氢邻苯二酸、胺基丁二酸、以及联苯甲酸所组成的群组中选出,分子量为150以上300以下的一元酸由癸酸、硬脂酸、油酸、大茴香酸、苯甲酰苯甲酸、二氯苯甲酸、二溴水杨酸、二苯基乙酸、以及枯茗酸所组成的群组中选出,分子量为300以上600以下的二元酸由二甘醇与琥珀酸酐的酯化反应产物、不饱和脂肪酸的(甲基)丙烯酸加成物、以及不饱和脂肪酸的二聚体所组成的群组中选出。
地址 日本大阪府大阪市