发明名称 热传导元件之毛细组织配置结构及其成型方法
摘要
申请公布号 TWI476358 申请公布日期 2015.03.11
申请号 TW099111911 申请日期 2010.04.16
申请人 力致科技股份有限公司 发明人 何信威;陈彦辰
分类号 F28D15/04 主分类号 F28D15/04
代理机构 代理人 陈居亮 台中市南屯区大墩十二街680号
主权项 一种热传导元件之毛细组织配置结构成型方法,系包括:制备一热传导元件,该热传导元件包括一中空外壳,该中空外壳内部至少包括一顶壁、一底壁以及周侧壁,并界定形成有一传导空间;制备金属粉末并将其填满于一烧结治具所设容置空间内;将一网状体平铺于已完成填粉之烧结治具上,并于该烧结治具上再覆盖另一平板状之烧结治具;藉由一高温烧结手段将金属粉末与网状体经烧结扩散而构成一毛细组织;将该毛细组织置入该热传导元件之传导空间内,并令其网状体与壳体之一侧相接触,并令该烧结体与壳体之另一侧相接触;藉由高温扩散或硬焊接合技术将壳体接合形成均温板结构将适量工作流体填入均温板内并对壳体内部完成抽真空作业。
地址 新竹县竹北市新泰路31号3楼之2