| 发明名称 | 配线基板、电路基板、其制造方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI477218 | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | TW097140397 | 申请日期 | 2008.10.22 |
| 申请人 | 颀邦科技股份有限公司 | 发明人 | 片冈龙男 |
| 分类号 | H05K3/06 | 主分类号 | H05K3/06 |
| 代理机构 | 代理人 | 张启威 高雄市鼓山区龙胜路68号 | |
| 主权项 | 一种配线基板，系为在绝缘薄膜之表面隔介晶种层形成多数个经导电性金属电铸所成之配线图案的配线基板，其中，该配线图案之上表面系与具有该配线图案线宽度1.0倍以上之半径的任一假想圆之圆弧一致，在上述配线图案的纵剖面存在有用以区分当形成该配线图案时，将所形成之配线图案前驱物之一部分利用蚀刻去除的配线图案残存部与在该配线图案残存部析出之导电性金属之区分线。 | ||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区东区力行五路3号 | ||