传感器MEMS器件悬臂封装

摘要

封装的传感器MEMS(100)具有包括传感器(105)的带有防护空腔(102)的半导体芯片(101)，该空腔由附连到芯片端子的焊料凸块(130)环绕；进一步，引线框具有延长的且径向定位的引线(131)，引线末端(131a)附连到凸块。绝缘材料(120)封装芯片以及引线末端，而空腔对面的芯片表面(101a)以及外围引线末端(131b)未被封装。未封装的外围引线末端弯曲至悬臂中用于附连到水平衬底(160)，悬臂具有几何形状以在力作用到所述衬底的平面上时，尤其是在由具有弯曲、环形、多弯曲几何形状支撑时，适应超出基于固有材料特性的简单伸长极限的弹性弯曲和拉伸。

主权项

一种封装的传感器微机电系统器件即MEMS器件，其包括：具有带有包括传感器的防护空腔的表面的半导体芯片，所述空腔由附连到芯片端子的焊料凸块围绕；引线框，其具有伸长的引线，中央引线末端匹配所述芯片焊料凸块并且被附连到所述凸块；绝缘材料，其封装芯片和中央引线末端，留下所述空腔对面的所述芯片表面和外围引线末端未被封装；以及未封装的外围引线末端，其弯曲至悬臂中从而附连到水平衬底，所述悬臂具有几何形状以在力作用到所述衬底的平面上时，适应超出基于固有材料特性的简单伸长极限的弹性弯曲和拉伸。