发明名称 一种小尺寸LED灯珠组及灯珠
摘要 本发明创造提供了一种小尺寸LED灯珠组和利用该灯珠组裁切成的灯珠,构成该灯珠组的支架组由多个支架拼接而成,多个支架共用顶点,并在共用顶点处开设通孔以镀设导电层,因此一个导电通孔可以为多个支架所共用,从而有效的减少了所需通孔数量,降低了通孔的密度,通孔的孔径也可设置得更大,因此能够有效降低工艺难度,同时提高产品良率。
申请公布号 CN104409620A 申请公布日期 2015.03.11
申请号 CN201410780106.8 申请日期 2014.12.17
申请人 木林森股份有限公司 发明人 刘天明;皮保清;肖虎;张沛;涂梅仙
分类号 H01L33/62(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/62(2010.01)I
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人 刘克宽
主权项 一种小尺寸LED灯珠组,其特征在于:包括树脂基板,所述树脂基板划分为至少两个多边形的支架基板,顶角相邻的多个支架基板由共用的顶点,支架基板的正面设置有用于固定LED晶体的固晶铜箔和用于导电的焊盘铜箔,支架基板的底面固定有与焊盘铜箔数量一致的引脚铜箔,每片固晶铜箔上固定有一个LED晶片,所述晶片的引脚经跳线连接至所述焊盘铜箔,在所述顶点处开设有贯通所述树脂基板的导电通孔,所述导电通孔的孔壁镀设有导电层,所述导电层一端延伸至树脂基板的正面,从而连接与所述导电通孔接触的支架基板的焊盘铜箔,另一端延伸至树脂基板的底面,从而连接与所述导电通孔接触的支架基板的引脚铜箔,所述树脂基板经整片模压形成封装胶层,以使所述封装胶层包覆所述LED晶片。
地址 528415 广东省中山市小榄镇木林森大道1号木林森股份有限公司