激光加工装置及激光加工方法

摘要

本发明提供一种激光加工装置及激光加工方法，其能够得到更高表面精度。该激光加工装置具备：激光照射机构，振荡镭射光并以固定的重复频率向被加工对象物照射的同时能够进行扫描；移动机构，能够保持并移动被加工对象物；控制部，进行如下加工，即控制激光照射机构以固定速度的圆周运动扫描镭射光的同时，控制移动机构使被加工对象物以固定的移动速度向特定方向移动的加工，并设定此时的镭射光的轨迹组的位置，其中，该控制部错开镭射光的轨迹组而多次进行所述加工的同时，进行如下设定，即重叠一部分相互重叠的镭射光的轨迹组中一方的轨迹组中的镭射光的照射稀疏的部分和另一方的轨迹组中的镭射光的照射稠密的部分。

主权项

一种激光加工装置，向被加工对象物照射镭射光而进行加工，其特征在于，具备：激光照射机构，振荡镭射光并以固定的重复频率向所述被加工对象物照射的同时能够进行扫描；移动机构，能够保持并移动所述被加工对象物；控制部，进行如下加工，即控制所述激光照射机构以固定速度的圆周运动扫描镭射光的同时，控制所述移动机构使所述被加工对象物以固定的移动速度向特定方向移动的加工，并设定此时的镭射光的轨迹组的位置，该控制部多次进行所述加工的同时，错开镭射光的轨迹组，并进行如下设定，即所述控制部使镭射光的轨迹组相互局部重叠，在相互局部重叠的镭射光的轨迹组中，使一轨迹组中的镭射光的照射稀疏的部分重合在另一轨迹组中的镭射光的照射稠密的部分。