半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构

摘要

本发明提供一种半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构，该半导体微波炉包括与直流电源连接的半导体微波发生器，以及与半导体微波炉腔体上所设置的波导口相连接的波导盒，该波导盒设有与波导口相通的波导孔，两个或两个以上半导体微波发生器与同一个波导盒相连接，该半导体微波发生器设有所述的半导体微波发生器连接结构，所连接的天线通过波导孔接入该波导盒中，各半导体微波发生器的导入微波同向或者相互隔离。该半导体微波发生器连接结构中，半导体微波发生器通过可弯曲的微波传送部件连接天线，微波再通过天线接入波导盒。本发明半导体微波发生器和波导盒的设置在结构上不受腔体空间限制，使结构更简单灵活，传输损耗低，满足微波传输需求；实现了两个或两个以上与直流电源连接的半导体微波发生器共用一个波导盒，各微波之间不会相互影响，使结构更简单紧凑，且微波功率高，加热的可调节范围大，解决了现有技术中结构复杂、微波相互干扰导致不能设置多个半导体微波发生器的技术难题。

主权项

一种半导体微波炉，其包括与直流电源连接的半导体微波发生器，以及与半导体微波炉腔体上所设置的波导口相连接的波导盒，该波导盒设有与波导口相通的波导孔，其特征在于，两个以上半导体微波发生器与同一个波导盒相连接，该波导孔数量与相连接的半导体微波发生器数量一致，该半导体微波发生器设有半导体微波发生器连接结构；所述半导体微波发生器连接结构，包括半导体微波发生器以及天线，该半导体微波发生器通过可弯曲的微波传送部件连接天线,该微波传送部件与半导体微波发生器之间，以及该微波传送部件与天线之间通过装接件相连接,该装接件为相配合的转接插座和转接插头，该转接插座设有插孔，该转接插头设有与之配合的插针，所述转接插座与转接插头为螺纹连接，该微波传送部件为微波传输电缆，所述半导体微波发生器上设置有传热屏蔽罩底座和传热屏蔽罩上盖，半导体微波发生器的上、下端面分别与传热屏蔽罩上盖及传热屏蔽罩底座固定连接，该传热屏蔽罩上盖上设有散热片和风扇，该风扇通过固定板固定于传热屏蔽罩上盖；所连接的天线通过波导孔接入该波导盒中，各半导体微波发生器的导入微波同向或者相互隔离，该波导盒同一侧壁上设有两个与所述波导口相通的波导孔，该波导盒内形成相互独立的波导空间，每个波导空间分别与不同波导孔相通，该相互独立的空间通过在波导盒内设置隔离片形成，该隔离片内表面与波导孔之间形成倾斜角度，该相互独立的空间通过将波导盒向内形成凹陷部而实现，该凹陷部内壁与波导孔之间形成倾斜角度。