发明名称 | 焊球填入球格阵列治具板之方法及装置 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI476884 | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
申请号 | TW101143352 | 申请日期 | 2012.11.21 |
申请人 | 万润科技股份有限公司 | 发明人 | 郑伟呈;程冠霖;林冠廷 |
分类号 | H01L23/488;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/488 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种焊球填入球格阵列治具板之方法,包括:提供一基板,其上表面设有治具板,治具板上设有多组球格阵列呈一线性轴向逐序排列;所述球格阵列系由复数个定位孔洞所形成;提供一球池,其可在基板上循该多组球格阵列排列之线性轴向作滑动,球池具有与所述基板上多组球格阵列排列之线性轴向呈垂直对应并前、后间隔设置之二导壁,以及与所述基板上多组球格阵列排列之线性轴向呈平行对应并左、右间隔设置之二侧壁,所述二导壁与二侧壁共同围设出一容球空间,该容球空间底部形成镂空部位,并于容球空间内置多数焊球;该导壁位于容球空间的内侧底端各开设有向其内侧壁缘凹入之容室,该容室之前缘与底缘为镂空开放状;提供一前拨元件,设于所述球池容球空间内容室之前缘处,所述基板上多组球格阵列排列之线性轴向呈垂直对应,其两端各固设于所述球池而平行治具板表面地横设于该容球空间二侧间,并随所述球池之位移而受其连动,以执行一以与该线性轴向形成垂直之方向驱赶并拨弹在此焊球滚移流路上焊球之步骤。 | ||
地址 | 高雄市路竹区路科十路1号 |