发明名称 半导体结构
摘要
申请公布号 TWI476951 申请公布日期 2015.03.11
申请号 TW101123109 申请日期 2012.06.28
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 张淏酥;朱钧;李群庆;金国藩;范守善
分类号 H01L33/02;H01L33/12;H01L33/44;H01L31/042;H01L31/068;B82Y20/00 主分类号 H01L33/02
代理机构 代理人
主权项 一种半导体结构,其包括:一有源层,包括依次层叠设置的一第一半导体层、一活性层及一第二半导体层;其改良在于,进一步包括一第三光学对称层设置于所述第二半导体层远离第一半导体层的表面并接触设置,所述第三光学对称层的折射率的范围为1.2至1.5;一金属层设置于所述第三光学对称层远离第一半导体层的表面并接触设置;一第四光学对称层设置于所述金属层远离第一半导体层的表面并接触设置,所述第四光学对称层的折射率的范围为1.2至1.5;及一第一光学对称层设置于所述第四光学对称层远离第一半导体层的表面并接触设置,所述第一光学对称层的折射率n1与所述有源层的整体的等效折射率n2的差值△n1小于等于0.3,其中△n1=|n1-n2|。
地址 新北市土城区自由街2号