发明名称 ランプ
摘要 ランプ1は、発光モジュール10が、発光部12が実装され且つ厚み方向に貫通する貫通孔11aを有する実装基板11と、実装基板11上に配設され且つ点灯ユニット30から貫通孔11aに挿通された給電線70を介して供給される電力を受電し発光部12に電力を供給する受電端子11bとを備える。そして、36個の発光部12は、実装基板11の中心から2mm乃至5mmの距離にある第1環状領域A1と、実装基板11の中心から11mm乃至16mmの距離にあり且つ第1環状領域A1を囲繞する第2環状領域A2とに配設され、受電端子11bは、実装基板11上における、第1環状領域A1および第2環状領域A2以外の領域に配設されてなる。
申请公布号 JPWO2013018241(A1) 申请公布日期 2015.03.05
申请号 JP20120519641 申请日期 2012.01.27
申请人 パナソニック株式会社 发明人 中村 康一;高橋 健治;金山 喜彦;桐生 英明
分类号 F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06 主分类号 F21S2/00
代理机构 代理人
主权项
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