发明名称 |
複数のインターポーザを伴うスタックドダイアセンブリ |
摘要 |
ICのためのスタックドダイアセンブリは、第1のインターポーザ(500A)、第2のインターポーザ(500B)、第1の集積回路ダイ(300,1110)、第2の集積回路ダイ(303)、および複数個の構成要素(713)を含む。第1の集積回路ダイ(300,1110)は第1のインターポーザ(500A)および第2のインターポーザ(500B)に相互接続され、第2の集積回路ダイ(303)は第2のインターポーザ(500B)に相互接続される。複数個の構成要素(713)は第1の集積回路ダイ(300,1110)を第1のインターポーザ(500A)および第2のインターポーザ(500B)に相互接続する。信号は、第1のインターポーザと第2のインターポーザとの間において、第1の集積回路ダイおよび複数個の構成要素を介してルーティングされる。いくつかの例示的なアセンブリにおいては、第1の集積回路ダイを第1のインターポーザおよび第2のインターポーザに相互接続する複数個の構成要素は、第1のインターポーザおよび第2のインターポーザのインターコネクト制限領域(710)の外部に位置し、信号は、第1のインターポーザと第2のインターポーザとの間において、第1の集積回路ダイおよび複数個の構成要素を介してルーティングされて、第1のインターポーザおよび第2のインターポーザのインターコネクト制限領域を回避する。これらのアセンブリを形成する方法も記載される。 |
申请公布号 |
JP2015507372(A) |
申请公布日期 |
2015.03.05 |
申请号 |
JP20140556545 |
申请日期 |
2012.12.03 |
申请人 |
ザイリンクス インコーポレイテッドXILINX INCORPORATED |
发明人 |
ウー,エフレム・シィ;バニジャマリ,バハレー;チャワレ,ラグフナンダン |
分类号 |
H01L25/04;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
主分类号 |
H01L25/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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