素子搭載用基板およびその製造方法、ならびに半導体モジュールおよびその製造方法

摘要

予め、搭載領域３４と搭載領域３４の間にスリットＳＴを設けた基板を用意し、側面も含めて酸化膜３６を生成しておけば、タイバー３５をカットした際にカットした断面に相当する箇所の側面が露出するだけである。よって、金属材料の露出するカット面を限りなく少なくすることができる。