半導体装置及び半導体装置の製造方法

摘要

【課題】半導体チップの領域を拡張し、ピッチを変換できる、半導体装置が提供される。【解決手段】半導体装置は、第一の側に少なくとも１つの導電性接点を有するチップ；前記チップの一以上の側面から横方向に延在する拡張層；前記拡張層の表面及び前記第一の側に配置され、前記接点に結合された再配線層；インターポーザーの第一表面に、再配線層に結合される少なくとも１つの導電接点、前記第一表面とは反対側の第二表面の少なくとも１つの導電性接点を備えるインターポーザー；少なくとも部分的に前記チップと前記再配線層を囲み、前記インターポーザーと接触している成形材料；を備える。もう一つの半導体装置は、インターポーザー；前記インターポーザー上の再配線層；第一回路部及び第二回路部を備える回路；を有しており、前記再配線層は前記第一回路部を含み、前記インターポーザーは前記第二回路部を含む。【選択図】図１Ａ