发明名称 導電材料及び接続構造体
摘要 <p>カチオン発生剤を用いているにも関わらず、接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、得られる接続構造体の導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる導電材料、並びに該導電材料を用いた接続構造体を提供する。本発明に係る導電材料は、硬化性成分と、陽イオン交換体と、陰イオン交換体と、導電性粒子5とを含む。上記硬化性成分は、硬化性化合物と、カチオン発生剤とを含有する。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記導電材料を硬化させることにより形成されている。</p>
申请公布号 JPWO2013021895(A1) 申请公布日期 2015.03.05
申请号 JP20120537045 申请日期 2012.08.01
申请人 发明人
分类号 H01B1/20;C09J9/02;C09J201/00;H01B1/00;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01 主分类号 H01B1/20
代理机构 代理人
主权项
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