Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung

摘要

Eine Halbleitervorrichtung (100) umfasst einen leitfähigen Abschnitt mit Halbleiterelementen (3), die auf einem Substrat (2) vorgesehen sind, ein Gehäuse (5), das den leitfähigen Abschnitt aufnimmt, und einen Zuleitungsanschluss (4), der in das Gehäuse (5) integriert ist, so dass er direkt mit den Halbleiterelementen (3) oder einer Verbindung des Substrats (2) verbunden ist. Der Zuleitungsanschluss (4) weist eine Spannungsabbauform zum Abbauen der im Zuleitungsanschluss (4) erzeugten Spannung auf.