| 摘要 |
本発明は、対向する主表面により規定される層状ＰＴＣ要素および主表面上で延在する層状電極を有して成るＰＴＣ素子、ならびに各層状電極を介して各主表面上に位置する絶縁層を有し、絶縁層、ＰＴＣ素子および絶縁層がこの順序で積層された積層体を有して成るＰＴＣデバイスであって、積層体は、第１端部および第２端部を有し、また、第１端部および第２端部には第１側方電極および第２側方電極がそれぞれ配置され、ＰＴＣ素子の一方の層状電極は、第１側方電極および第２側方電極から離隔された状態で延在し、ＰＴＣ素子の他方の層状電極は、第１端部から離隔され、第２端部まで延在して第２側方電極に電気的に接続され、少なくとも第１側方電極は、第１端部にて積層体の厚さ方向全体に沿って、更に一方の絶縁層の第１端部分上で延在し、第１端部分は、該一方の層状電極に達する貫通孔を有し、貫通孔は、該一方の層状電極と第１側方電極とを電気的に接続する導電性要素を有するＰＴＣデバイスを提供する。 |
