发明名称 製品基板をキャリア基板に一時的に接合する方法
摘要 本発明は、キャリア基板(6)の製品基板受容面(6o)に、該製品基板受容面の接合面区分(13)において接合層(5)を設けるステップと、製品基板(2)の接合面(2u)に、前記接合面区分(13)に少なくとも部分的に、特に少なくともほぼ、好適にはほぼ完全に面状に対応する前記接合面の抗付着面区分(15)において、僅かな付着力を有した抗付着層(4)を設け、この際に、前記接合層と前記キャリア基板並びに前記製品基板(2)と前記抗付着層(4)とによって画成される、前記製品基板の前記接合面(2u)に設けられた前記接合面から突出する構造体(3)を収容するための収容室(14)を形成するステップと、前記製品基板(2)を前記キャリア基板(6)に対して位置合わせし、前記接合面(5)を前記抗付着層(4)に接触面(16)で接合するステップと、を有した、製品基板をキャリア基板に一時的に接合する方法に関する。
申请公布号 JP2015507373(A) 申请公布日期 2015.03.05
申请号 JP20140556963 申请日期 2013.01.17
申请人 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 发明人 ユルゲン ブルクグラーフ;ゲラルト ミッテンドルファー
分类号 H01L21/683 主分类号 H01L21/683
代理机构 代理人
主权项
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