发明名称 ランプ
摘要 <p>半導体発光モジュールに接続される回路ユニットの電気配線が破損し難いランプを提供することを目的とし、光源としての半導体発光モジュール10と、半導体発光モジュール10が上面21に搭載された基台20と、基台20の下方に配置された回路ユニット40と、基台20と回路ユニット40との間に配置された絶縁部材80とを備え、回路ユニット40の電気配線44を、基台20および絶縁部材80にそれぞれ設けられた貫通部26,84を介して基台20の上方に導出させ、半導体発光モジュール10の受電端子14に接続したランプ1において、絶縁部材80の上面80aからは、基台20の貫通部26を貫通し且つ上端部が基台20の上面21よりも上方に突出する壁部85が、絶縁部材80の貫通部26と半導体発光モジュール10の受電端子14との間に介在するよう延出しており、電気配線44は、壁部85を乗り越えて受電端子14に接続されている構成とする。</p>
申请公布号 JPWO2013018240(A1) 申请公布日期 2015.03.05
申请号 JP20120526564 申请日期 2012.01.26
申请人 发明人
分类号 F21S2/00 主分类号 F21S2/00
代理机构 代理人
主权项
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