Halbleitervorrichtung

摘要

Eine Halbleitervorrichtung umfasst ein Halbleiterelement (1), eine Basisplatte (2) mit einer oberen Oberfläche, an der das Halbleiterelement (1) angebracht ist, eine Kühlrippe (3), die an einer unteren Oberfläche der Basisplatte (2) angeordnet ist, einen Mantel (4), der in einer abdichtenden Weise an der unteren Oberfläche der Basisplatte (2) angeordnet ist, wobei der Mantel (4) die Kühlrippe (3) umgibt, und eine Verteilertrennwand (7), die separat vom Mantel (4) ausgebildet ist und am Mantel (4) an der Unterseite der Kühlrippe (3) im Mantel (4) befestigt ist, wobei die Verteilertrennwand (7) einen Verteiler (5) und einen Strömungspfad (6) bildet, um eine Kühlmittelströmung zur Kühlrippe (3) zu bewirken.