发明名称 低温シールフィルム
摘要 <p>多層構造体が、コア層およびシーラントを含み層;構造体は、同時押出された低温シール性二軸延伸フィルムまたはシートであり;シーラント層は70〜100℃のシール開始温度を有し;コア層およびシーラント層の合計の厚さは20〜60μmであり;シーラント層は、コア層およびシーラント層の合計の厚さを基準として10〜20パーセントの厚さを有する、多層構造体およびその方法が開示される。</p>
申请公布号 JP2015506858(A) 申请公布日期 2015.03.05
申请号 JP20140548886 申请日期 2012.12.20
申请人 发明人
分类号 B32B27/32;B29C47/06;B29C47/26;B29C47/92;B29C55/26;B32B27/00;B65D65/40 主分类号 B32B27/32
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利