半導体ブロック接着装置、半導体ブロック接着方法及び半導体ウエハの製造方法

摘要

搬入出部と、支持部と、下地基板上に接着剤を自動的に塗布する塗布機構を備えた塗布部と、搬入出部、支持部、及び塗布部を並設配置する架台と、架台上に配置される搬送部材と、搬入出部、支持部、及び塗布部の間を架台の上面と平行に移動するステージと、制御装置と、を備えた半導体ブロック接着装置であって、接着剤が、下記成分（１）〜（５）：（１）多官能（メタ）アクリレート、（２）単官能（メタ）アクリレート、（３）重合開始剤、（４）硬化促進剤、（５）粒状物質を含む。