感光性電磁波遮断インク組成物、電磁波遮断硬化物、および電磁波遮断硬化物の製造方法

摘要

感光性金属錯体、導電性粒子、軟磁性粒子、樹脂、および溶媒を含む、感光性電磁波遮断インク組成物を用い、インクジェット法により、回路基板に取り付けられた特定の回路素子の表面にインク組成物の塗膜を形成し、光を照射して、感光性金属錯体に由来する導電性粒子１２０、および軟磁性粒子１４０を少なくとも含み、樹脂の含有量が減少した、導電性の電磁波遮断硬化物１００を形成する。