保護素子及びこれを用いた発光装置

摘要

保護素子１０は、半導体基板２４と、接続電極２１と、裏面電極２２と、保護回路とを備えている。接続電極２１は、半導体基板２４の、フリップチップ実装型の発光素子１０を搭載する搭載面２４１に設けられ、発光素子１０の電極と接続される。保護回路は、半導体基板２４に設けられ、接続電極２１を介して発光素子１０と接続される。裏面電極２２は、半導体基板２４の搭載面２４１と反対側の面２４２に設けられ、対応する接続電極２１と接続されており、実装用基体２の電極と接続される。