Kontaktelement mit Goldbeschichtung

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements, wobei die Basis des Kontaktelements von einem metallischen Substrat gebildet wird, dass folgende Verfahrensschritte in der aufgelisteten Reihenfolge durchläuft: e. eine Kalt- und/oder Heiß- und/oder elektrolytische Entfettung des Substrates, f. eine Aktivierung der Oberfläche des Substrates i. in einem Nickel-Strike-Bad oder ii. in einer fluoridhaltigen Aktivierungslösung oder iii. in einer fluoridfreien Aktivierungslösung g. eine galvanische Abscheidung einer Zwischenschicht i. wobei als Zwischenschicht eine galvanisch abgeschiedene Nickelschicht oder ii. eine Nickellegierungsschicht oder iii. eine Kupferlegierungsschicht aufgetragen wird h. eine elektrolytische Abscheidung einer Goldlegierungsschicht.