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发明名称
熱伝達装置
摘要
熱伝達装置が記載される。1つ又は複数の実装態様では、この装置は、使用中に少なくとも2次元の複数の向きに可動であるハウジングと、このハウジング内に配設される熱発生装置と、ハウジング内に配設される熱伝達装置とを含む。熱伝達装置は、熱伝導及び相転移を利用して熱発生装置から熱を伝達するように構成される複数のヒート・パイプを有しており、複数のヒート・パイプは、複数の向きを介したハウジングの移動中に熱発生装置から全体的に均一な熱伝達を提供するように配置される。
申请公布号
JP2015507284(A)
申请公布日期
2015.03.05
申请号
JP20140553386
申请日期
2013.01.17
申请人
マイクロソフト コーポレーション
发明人
ルーベンスタイン,ブランドン,エー.
分类号
G06F1/20;C09K5/04;H01L23/427;H05K7/20
主分类号
G06F1/20
代理机构
代理人
主权项
地址
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