| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung schafft eine mikromechanische Sensoranordnung und ein entsprechendes Herstellungsverfahren. Die mikromechanische Sensoranordnung umfasst einen mikromechanischen Sensorchip (2a, 2b), welcher zumindest seitlich von einem Moldgehäuse (5a–5d; 5d’; 5d’’; 5d’’’, 5d’’’’; 5c’) umgeben ist, welches eine Vorderseite (S1) und eine Rückseite (S2) aufweist, wobei der mikromechanische Sensorchip (2a, 2b) an der Rückseite (S2) einen Chipbereich (M, 7; M, P1–P4; M, P1‘–P4‘; M‘) aufweist, welcher vom Moldgehäuse (5a–5d; 5d’; 5d’’; 5d’’’, 5d’’’’; 5c’) ausgespart ist, und wobei auf der Rückseite (S2) eine Umverdrahtungseinrichtung (10; 101–104; 101‘–104‘; 10a, 10b) gebildet ist, die ausgehend von dem Chipbereich (M, 7; M, P1–P4; M, P1‘–P4‘; M‘) zum umgebenden Moldgehäuse (5a–5d; 5d’; 5d’’; 5d’’’, 5d’’’’; 5c’) auf der Rückseite (S2) und von dort über eine zumindest eine Durchkontaktierung (4; 41–44; 41‘–44‘; 4‘, 4‘‘; 4a‘, 4a‘‘) von der Rückseite (S2) zur Vorderseite (S1) des Moldgehäuses (5a–5d; 5d’; 5d’’; 5d’’’, 5d’’’’; 5c’) verläuft.</p> |
