摘要 |
Ein mikroelektronisches Gehäuse, das eine gekapselte Struktur aufweist, die eine Vielzahl von mikroelektronischen Bauelementen, die im Wesentlichen innerhalb eines Kapselungsmaterials gekapselt sind, umfasst, wobei die gekapselte Struktur eine aktive Oberfläche in der Nähe der aktiven Oberflächen der Vielzahl von mikroelektronischen Bauelementen aufweisen kann, und wobei mindestens eines aus der Vielzahl von mikroelektronischen Bauelementen eine größere Höhe aufweisen kann als ein anderes aus der Vielzahl von mikroelektronischen Bauelementen (z. B. nicht komplanar). Das mikroelektronische Gehäuse umfasst ferner eine Aufbauschichtstruktur ohne Kontaktierhügel (bumpless) die in der Nähe der aktiven Oberfläche der gekapselten Struktur ausgebildet ist. Das mikroelektronische Gehäuse kann außerdem ein mikroelektronisches Bauelement mit aktiver Oberfläche umfassen, das in der Nähe der aktiven Oberfläche der gekapselten Struktur angeordnet ist und mit mindestens einem aus der Vielzahl von mikroelektronischen Bauelementen der gekapselten Struktur in elektrischem Kontakt steht. |