一种多芯片集成封装的LED光源模组

摘要

本发明公开了一种多芯片集成封装的LED光源模组，包括定位框架、散热板和绝缘薄膜，所述散热板安装在定位框架下部，所述散热板与定位框架之间设有绝缘膜。该多芯片集成封装的LED光源模组由于不需用PCB印制电路板，从而可大大降低新结构多芯片集成封装的LED光源模组的生产成本；由于LED器件的焊点朝外，要拆卸其中的任何一个器件也十分方便，只需对其中的某个焊点进行分割即可，可完全避免为了熔化LED贴片背部的焊点需从正面对整个器件一同加热的问题，使得维护更加便捷安全，提高了产品的成品率，进一步降低了模块的生产成本。

主权项

一种多芯片集成封装的LED光源模组，包括定位框架、散热板和绝缘薄膜，其特征在于：所述散热板安装在定位框架下部，所述散热板与定位框架之间设有绝缘膜。